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聚氨酯灌封胶在很多领域都有涉及,该材料有着硬度低、耐水、防震等特点,还有较好的电绝缘性且不易燃烧,它可以很好的保护电子元件或是电路不受潮湿、灰尘等的影响。聚氨酯灌封胶还有一大优势是它可以在室温下固化,这样就可以避免加热升温时导致电子、电器等零部件的损坏,从而影响它们的性能。对于聚氨酯灌封胶大家肯定还有不少疑问,下面是对两个大多数人的疑问进行的解答,希望对大家有所帮助。
一、聚氨酯灌封胶的使用范围广吗?
在使用过程中,该胶粘剂的多本二异氰酸酯、聚醚多元醇与催化剂发生反应,呈现出良好的粘接性、耐候性以及绝缘性。如果想让胶粘剂的硬度更好一些,可以调整原材料的含量。如今被广泛应用在工业领域,与有实力的供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注聚氨酯灌封胶研究,提供定制化聚氨酯灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
二、聚氨酯灌封胶的使用工艺复杂吗?
1.预热:在正式浇注之前,可以将元器件在60到80环境中放置一两个小时。将元器件的湿气除掉之后,更容易粘接。
2.混合:将两组物料按照科学比例去称量,并按照同一个方向去搅拌。尽量搅拌的充分一些,减少空气的进入。万一搅拌的不够均匀,有可能出现不能全部固化的情况。
3.脱泡:有些行业对聚氨酯灌封胶的要求较高,不能残存气泡。此时可以进行脱泡处理,放在真空器皿中进行脱泡,减少气泡的存在。
4.浇注:将物料直接浇注到元器件中,对于结构复杂体积较大的元器件,可以分次浇注。一旦发现气泡,可以用热风枪吹一吹。
5.固化:在不同的温度下,固化时间不同,可以常温固化,也可以加热固化。在固化过程中请注意水分以及湿气都会影响固化效果,甚至会造成气泡的产生。
聚氨酯灌封胶因其良好的特性与较为简便的使用工艺而被广泛应用,在使用先应对其进行预热,这样是为了将元器件的湿气去除从而让其连接更加容易,聚氨酯灌封胶对于脱泡的要求还是比较高的,很多行业都要求在脱泡时不得残存气泡,除此以外其工艺流程中还有浇注、固化等,都需要注意,不然也是会在一定程度上影响聚氨酯灌封胶的使用效果的。