聚氨酯灌封胶在进行物料混合时需充分搅拌避免无法全部固化的情况发生

聚氨酯灌封胶在很多领域都有涉及，该材料有着硬度低、耐水、防震等特点，还有较好的电绝缘性且不易燃烧，它可以很好的保护电子元件或是电路不受潮湿、灰尘等的影响。聚氨酯灌封胶还有一大优势是它可以在室温下固化，这样就可以避免加热升温时导致电子、电器等零部件的损坏，从而影响它们的性能。对于聚氨酯灌封胶大家肯定还有不少疑问，下面是对两个大多数人的疑问进行的解答，希望对大家有所帮助。

一、聚氨酯灌封胶的使用范围广吗?

在使用过程中，该胶粘剂的多本二异氰酸酯、聚醚多元醇与催化剂发生反应，呈现出良好的粘接性、耐候性以及绝缘性。如果想让胶粘剂的硬度更好一些，可以调整原材料的含量。如今被广泛应用在工业领域，与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注聚氨酯灌封胶研究，提供定制化聚氨酯灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

二、聚氨酯灌封胶的使用工艺复杂吗?

1.预热：在正式浇注之前，可以将元器件在60到80环境中放置一两个小时。将元器件的湿气除掉之后，更容易粘接。

2.混合：将两组物料按照科学比例去称量，并按照同一个方向去搅拌。尽量搅拌的充分一些，减少空气的进入。万一搅拌的不够均匀，有可能出现不能全部固化的情况。

3.脱泡：有些行业对聚氨酯灌封胶的要求较高，不能残存气泡。此时可以进行脱泡处理，放在真空器皿中进行脱泡，减少气泡的存在。

4.浇注：将物料直接浇注到元器件中，对于结构复杂体积较大的元器件，可以分次浇注。一旦发现气泡，可以用热风枪吹一吹。

5.固化：在不同的温度下，固化时间不同，可以常温固化，也可以加热固化。在固化过程中请注意水分以及湿气都会影响固化效果，甚至会造成气泡的产生。

聚氨酯灌封胶因其良好的特性与较为简便的使用工艺而被广泛应用，在使用先应对其进行预热，这样是为了将元器件的湿气去除从而让其连接更加容易，聚氨酯灌封胶对于脱泡的要求还是比较高的，很多行业都要求在脱泡时不得残存气泡，除此以外其工艺流程中还有浇注、固化等，都需要注意，不然也是会在一定程度上影响聚氨酯灌封胶的使用效果的。