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微电脑电控板聚氨酯

一、简介:

本品为系聚氨酯系列封装材料,具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。

二、常规性能:

测试项目

单位与条件

4050A/B

外    观

A

/

透明液体

B

淡黄色液体

粘    度

A

25℃ mPa·s

350±50

B

110±10

A+B

200±50

密    度

A

25℃ g/cm3

1.15±0.1

B

1.10±0.1

适用期

25℃ min

20~40 (到10000mPa·s止)

配比

重量比

A :B=100:100

固化条件

℃/h

60℃/2-3h或25℃/24h

保存期限

室温密封

六个月

三、固化后的特性

项  目

单位或条件

4050A/B

硬度

Shore-A

60±10

体积电阻率

25℃,Ω·cm

>1013

吸水率

24hrs, 25℃,%

<0.3

绝缘强度

25℃,kV/mm

>20

伸长率

%

>150

阻燃性

UL94 V-0

相当


四、用途:

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

五、使用工艺:

1.   预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气;

2.   混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,搅拌均匀;

3.   脱泡:混合料要真空脱除气;

4.   浇注:将脱泡后混合料浇入器件中,60℃/3hrs或25℃/24hrs或室温低延长固化时间即可完全。

六、注意事项

〔工作场所的安全防护〕

工作服用                 需要

手套                        必须

套袖                        有皮肤接触时推荐使用

护目镜/安全眼镜      需要

防毒罩/防尘罩         不需要

〔皮肤防护〕

工作前                     裸露皮肤涂抹防护油膏

工作后                     涂抹防护或营养油膏

受污皮肤的清洗        用纸巾轻擦、再用温水和无碱皂清洗,然后用一次性毛巾擦干。毋用溶剂

〔工作场所的清理〕

 使用浅色纸遮盖工作台。使用一次性烧杯等。

〔溢出物的处理〕

 用锯末或废棉花吸咐后,放在有塑料衬里的垃圾箱里

〔通风处理〕

 车间                       经常换气,通风

 工作场所                安装排气扇,操作人员应注意避免吸入蒸汽


七、包装规格:

A料包装为20KG金属容器;B料包装为18KG金属桶。

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

时间:2017-1-12 0:00:00
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